메모리 3사, 3D 메모리 개발 경쟁 [말하는 기자들_산업_1022]

AI SUMMARY

삼성·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사가 AI 성능 향상을 위한 3D 메모리 개발 경쟁을 본격화하고 있다.

핵심 포인트

• ·삼성·SK하이닉스·마이크론이 차세대 3D 메모리 개발에 속도, 기존 D램 미세화 한계 극복 추진
• ·마이크론이 2028년부터 AI 가속기 위에 HBM을 적층하는 vHBM 개발 계획 공개
• ·삼성은 zHBM, SK하이닉스는 3D D램과 AI 메모리 구조 연구 중
• ·첨단 패키징과 발열 관리가 상용화의 핵심 과제로 지목
• ·중국 창신메모리의 4F² 구조 개발에 대해 마이크론은 회의적 입장